原料选取：选用优质低碳钢作为芯体，确保机械强度；选用高纯度电解铜作为铜层原料，保障导电性能。
铜层包覆：采用连铸或电镀工艺，使铜层均匀包覆在钢芯表面，铜层厚度偏差控制在 ±0.02mm 以内。
后续处理：对成品进行拉直、裁切，长度误差≤±5mm；进行盐雾试验与拉力测试，确保耐腐蚀性与铜层附着力；包装前进行表面清理，去除杂质与氧化层。
施工准备：检测土壤电阻率，根据结果确定接地极数量与布置方式；准备焊接工具、防腐材料与过渡接头；清理施工区域，去除石块、杂物。
安装流程：采用钻孔法或打压法将接地极垂直植入土壤，埋深≥2 米；接地极之间间距≥5 米，避免相互干扰；通过放热焊接将接地极与水平接地体连接，焊接长度≥接地极直径 8 倍。
防腐处理：焊接接头包裹双层防腐套管，涂刷防腐漆；在高腐蚀环境中，接地极表面额外缠绕防腐胶带。